2023年下半年以来，推动射频前端器件发展的“主力军”之一的5G智能手机，其供需两侧都进入结构性调整期，同时车载通信、物联网的落地应用已经呈现出了新一轮爆发的态势。

射频器件不断升级的集成度与市场需求增长的匹配，让众多乘着国产替代东风的射频前端解决方案厂商，开始新一轮思考和谋划“增量”与“存量”的战略选择。众多射频厂商在激烈的内卷面前，面对技术演进路线与下游市场变幻的双重考验，是否还需坚持长期主义的技术创新，以求在市场筑底时代完成自身超越？

目前公开市场中射频前端方案中，由联发科发起定义的“Phase X”方案在近十年内占据绝对主流，广受终端厂商和器件厂商的青睐。其中Phase 7系列作为该系列首个面向5G的前端射频方案，在很长一段时间内一直被国外厂商引领。

国内某射频上市公司市场总监曾告诉笔者，在海外厂商首发Phase 7系列射频前端集成模组后，国内厂商往往需要一年半到两年时间才能跟上。正因为国产在这个时间段内难以提供对位产品，导致终端厂商不得不使用来自海外厂商的模组产品——价格高，难以压低成本。这也是集成模组之前广泛集中于中高端和旗舰智能手机产品，很难下沉到中端或中低端产品的重要原因之一。

如果从量产或上市时间的节点作为中国厂商和海外的差距参照，该市场总监分析：“Phase 7方面，国内厂商落后Qorvo，Skyworks等海外射频大厂两年左右，Phase 7 LE可以缩小到1.5年，至于更高水平的Phase 8L，是一个很重要的产品类型，有可能让国产在集成射频前端模组方面实现重大突破。”

Phase 8L的国产化，势必会带动集成模组方案进一步触及到对成本敏感的智能手机市场。

众多国内手机射频企业已经公开指出，射频集成模组方案将从3000元以上的终端产品进一步下探到2000元至3000元价位段的产品。今年集成模组方案会逐渐向中端渗透，从原先约50%的渗透率逐渐扩展至60%-70%。

国产替代的催化效应也正当其时。来说，国产集成模组在Phase 8L从零到一的突破，对国内供应商整体来讲也将带来新的机会。虽然这一解决方案的市场下沉会不可避免地碾压到国产分立器件方案的前端射频模组，但也会吃掉一部分国外厂商的集成模组方案，原来被海外大厂所盘踞的之前国内厂商所无法触碰的区域。

挑战依然存在。射频芯片的集成度越高，工程上的挑战就越大。